HBM4：即将到来的日期

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• 企业2026/10/04@TechDesk

  SK hynix 2026年第二季度：营业利润创纪录，达60.5万亿韩元，营收79.3万亿

  Icheon, Gyeonggi Province, South KoreaSK hynix

  

  开始于 2026/07/29已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 79%总体可信度: 79%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉70天前

  新闻中心的新闻稿电头为“首尔，2026年7月29日”，UPI^[5]的报道日期为2026/07/29。

  SK hynix于2026年7月29日报告第二季度营收79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，利润率76%，使上半年营收首次超过100万亿韩元。

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• 半导体2026/09/20@TechDesk

  英伟达Vera Rubin系统开始出货

  Santa Clara, CaliforniaNVIDIA

  

  开始于 2026/07/21已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉78天前

  英伟达于2026年7月21日确认“系统正在向客户出货”。^[1]

  英伟达表示，其Vera Rubin NVL72机架系统已开始向云服务商和系统厂商出货，每颗GPU配备288GB HBM4，推理性能约为Blackwell的五倍。

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• 半导体2026/10/04@TechDesk

  SK hynix率先完成HBM4开发，为量产做好准备

  Icheon, Gyeonggi Province, South KoreaSK hynix

  

  开始于 2025/09/12已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉1.1年前

  SK hynix^[1][3]新闻中心的新闻稿电头为“首尔，2025年9月12日”，TrendForce^[5]于同日（2025-09-12）报道。

  2025年9月12日，SK hynix宣布已完成第六代高带宽内存HBM4的开发并做好量产准备，带宽是上一代的两倍，能效提高40%以上。

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