- البدء
- 23 يوليو 2026ثقة 90%من المصدر
AMD تطلق رف Helios ومعالجات Instinct MI450
تُرجم تلقائيًا من الأصل
العنوان الأصلي: AMD Launches Helios Rack and Instinct MI450 GPUs
أطلقت AMD نظام Helios للذكاء الاصطناعي بنظام الرفوف، المبني على معالجات الرسومات MI455X ومعالجات EPYC Venice، مع بدء الشحن إلى Microsoft في النصف الثاني من 2026 ونشر بقدرة 2 جيجاواط لصالح Anthropic اعتبارًا من 2027.
- أطلقت AMD الجيل التالي من عتاد مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي يوم الخميس 23 يوليو 2026 في فعالية بسان فرانسيسكو، سعيًا لانتزاع حصة من Nvidia في سوق مراكز البيانات[1]
- تسمية معالجات الرسومات غير متسقة في التغطيات: فعنوان مقال الإطلاق يقول «MI450 GPUs» بينما يذكر متنه MI455X في Helios و«Instinct MI450 Series GPUs» لنشر Anthropic؛ ويشرح The Next Platform أن سلسلة «Altair» MI400 تشمل MI450 وMI430X وMI455X لرفوف Helios من 64 أو 72 أو 128 معالج رسومات، وربما MI440X للعُقد ثمانية الاتجاهات[1][4]
- كان من المتوقع أيضًا أن تطلق AMD رسميًا معالج مراكز البيانات Venice في الفعالية نفسها؛ وVenice هو الاسم الرمزي للجيل السادس من EPYC لدى AMD، الذي سيُصنّع بتقنية TSMC 2nm[1][5]
- تقول AMD إنها تتوقع بدء شحن Helios إلى العملاء، ومنهم Microsoft، في النصف الثاني من 2026، في إطار شراكة موسعة ستنشر بموجبها Microsoft نظام Helios على Azure لتشغيل استدلال النماذج الرائدة[1]
- ويحسم هذا الجدول الزمني خلافًا سابقًا: فقد زعمت SemiAnalysis في فبراير 2026 أن العينات الهندسية والإنتاج المحدود لنظام MI455X UALoE72 سيأتيان في النصف الثاني من 2026، لكن «بسبب تأخر التصنيع، لن يبدأ رفع الإنتاج الضخم وتوليد أول رموز إنتاجية على MI455X UALoE72 إلا بحلول الربع الثاني من 2027»[4]
- رفضت AMD ذلك في حينه: إذ قال فوريست نوريد: «لا أعرف من أين جاءت هذه المشكلة المزعومة المتعلقة بالحرارة... ليست لدينا مشكلة حرارية كبيرة»، وإن AMD «على ثقة كبيرة بقدرتها على رفع إنتاج Helios بكميات كبيرة في النصف الثاني من العام»[4]
- وقبل يوم من الإطلاق أعلنت AMD شراكة مع Anthropic لنشر ما يصل إلى 2 جيجاواط من معالجات Instinct MI450 Series في أنظمة Helios بنظام الرفوف، على أن يبدأ أول جيجاواط في النصف الأول من 2027[1]
- كما التزمت AMD باستثمار استراتيجي في أسهم Anthropic يصل إلى 5 مليارات دولار، إضافة إلى تعاون هندسي متعدد السنوات يستخدم Claude من Anthropic لتحسين أحمال العمل على معالجات Instinct وتسريع تطوير ROCm، مع اعتماد AMD لـ Claude في فرقها الهندسية وفرق المنتجات[1]
- توم براون، المؤسس المشارك ورئيس الحوسبة في Anthropic: «الوصول إلى القدرة الحاسوبية محوري للحفاظ على Claude في الطليعة وتلبية طلب عملائنا... بالشراكة مع AMD على امتداد المنظومة، نؤمّن السعة التي نحتاجها ونحسّنها لتدريب Claude وتشغيله»[1]
- تدعم ZT Systems، التي اشترتها AMD بـ 4.9 مليار دولار في أغسطس 2024 وباعت ذراعها التصنيعية إلى Sanmina مقابل 3 مليارات دولار، هندسة الرف، مستخدمة ألواحًا ساخنة وهمية لمحاكاة المعالجات المركزية ومعالجات الرسومات وإزالة المخاطر الحرارية قبل عودة الرقائق من المصانع[4][5]
- السياق السوقي: تستحوذ Nvidia على أكثر من 95% من سوق معالجات رسومات مراكز البيانات مقابل نحو 4.5% لدى AMD بحسب تقديرات Futurum Group، بينما سجّل قطاع مراكز البيانات لدى AMD إيرادات بلغت 5.78 مليار دولار في الربع الأول من 2026، بزيادة 57% على أساس سنوي[1]
أبرز الميزات
- Helios نظام بنظام الرفوف يجمع معالجات Instinct MI455X ومعالجات EPYC «Venice» وشرائح الشبكات Pensando وبرمجيات ROCm في منصة متكاملة لتدريب الذكاء الاصطناعي واستدلاله، ويُقدَّم بوصفه أول منافس من AMD لأنظمة Nvidia للذكاء الاصطناعي بنظام الرفوف[1]
- تضع تدوينة الإطلاق من AMD 72 معالج رسومات MI455X في نطاق توسع رأسي واحد عبر نسيج UALoE بعرض نطاق 260 TB/s للتوسع الرأسي، إلى جانب معالجات EPYC «Venice» من الجيل السادس من سلسلة 9006 وشبكات Pensando؛ ويقدم الرف الواحد 2.9 exaflops من FP4 الكثيف و1.4 exaflops من FP8، و31 TB من HBM4، و1.7 PB/s من عرض نطاق HBM الإجمالي و43 TB/s من عرض نطاق التوسع الأفقي[3]
- يحمل كل MI455X، المبني على معمارية CDNA 5 من AMD، ما يصل إلى 432GB من HBM4 ويقدم ما يصل إلى 40 PFLOPS من FP4؛ ويستخدم معالج Venice معمارية Zen 6 بما يصل إلى 256 نواة وعرض نطاق ذاكرة 1.6TB/s، وتوفر بطاقات الشبكة الذكية Pensando «Vulcano» في الرف 800 Gbps لكل منها للتوسع الأفقي[2]
- تزعم AMD أن Helios يوفر حتى 15% أكثر من حوسبة الذكاء الاصطناعي و50% أكثر من سعة HBM و50% أكثر من عرض نطاق التوسع الأفقي مقارنة برف Nvidia Vera Rubin NVL72، وأن معالجات MI455X تمنح إنتاجية رموز أعلى حتى 34X عند التفاعلية العالية وتكلفة رموز أقل حتى 18X من MI355X على DeepSeek-V4-Flash[3]
- بُني Helios وفق مواصفات رف Open Rack Wide v3 مزدوج العرض من Meta، ويهدف إلى تشغيل رف مليء بالمسرّعات كما لو كان معالج رسومات واحدًا كبيرًا، على غرار DGX GB200 NVL72 من Nvidia؛ وكانت AMD قد عرضته أول مرة في يونيو في فعالية بسان خوسيه[4][5]
المراجع 5ثقة 88%الثقة الإجمالية: 88%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 5 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلى
المدخل الأول هو دائمًا مصدر الدبوس. الثقة الإجمالية متوسط مرجّح لمدى قوة دعم كل مرجع لوقتَي البدء والانتهاء المستخدمين أعلاه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجع.
- [1]90%finance.yahoo.com/technology/ai/articles/amd-launches-helios-rack-system-133630311.htmlfinance.yahoo.com· نُشر 20 سبتمبر 2026· يبدأ 23 يوليو 2026 ✓· 28% من الدرجة
أفاد Yahoo Finance بالإطلاق في 23 يوليو 2026.
- [2]88%AMD Helios Rackscale Solution – Powering Frontier AIamd.com· أُضيف 22 سبتمبر 2026· 29% من الدرجة
AMD's[3] Helios product page gives each MI455X "432 GB HBM4" and "up to 40 PFLOPS FP4", and the Venice CPU "up to 256 high performance cores" on Zen 6.
- [3]90%AMD Launches Helios™: The Highest Performing Rackscale AI Infrastructure Solutionamd.com· صدر 23 يوليو 2026· 22% من الدرجة
AMD's[2] own launch blog gives the rack as 72 MI455X GPUs with "2.9 exaflops of dense FP4 compute, 1.4 exaflops of FP8 compute, 31 TB of HBM4" and claims up to 15% more AI compute and 50% more HBM capacity than a Vera Rubin NVL72 rack.
- [4]85%AMD Says Helios Racks And MI400 Series GPUs On Track For 2H 2026nextplatform.com· صدر 23 فبراير 2026· 13% من الدرجة
Trade coverage of the second-half 2026 Helios schedule.[1]
- [5]75%AMD taking AI fight to Nvidia with Helios rack-scale systemtheregister.com· صدر 5 نوفمبر 2025· 8% من الدرجة
Earlier coverage of the Helios design and Nvidia rivalry.[1]
اقتراح تصحيح
هل ينقص شيء أو يوجد خطأ؟ قله بكلماتك: رابط يدعم هذا الدبوس، أو تاريخ بدء أو انتهاء مختلف مع السبب، أو معلومة ينقصها أو يخطئ فيها. يفحص الذكاء الاصطناعي ذلك بمقارنته بمصادر هذا الدبوس، ويبحث عن مصادر أفضل، ويضيف أي صفحة تدعم كلامك. وتبقى مصادر الدبوس نفسه الأثقل وزنًا. كما تُفحص الصورة التي تُظهر شيئًا آخر أو تُظهره بشكل سيئ، فتُنزَّل أو تُستبدل.
