確定確度 77%macrumors.com[1]によれば、日付どおりに行われた:「…新技術を採用したマシンは2018年第1四半期に発売される。MacRumorsの週間トップ…を受け取る」 インテルとAMDは手を組み、積層型の第2世代広帯域メモリ(HBM)とAMDがカスタム開発した単体グラフィックスを組み合わせた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを新たに製造する。これらすべてのコンポーネントを単一のプロセッサパッケージに収めた新しいHシリーズについて、インテルは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)」を使っているとしている。EMIBは電力を共有する仕組みで、シリコンの占有面積を、マザーボード上の標準的な個別部品の半分未満に抑える。EMIBを活用した一般消費者向け製品はこれが初めてとなる。