確定日付の確度: 確定確定として発表情報源が日付をどれだけ確定的に述べているか:確定、予定、推定、延期、未確認。「確定」のピンをすべて表示確度 77%総合信頼度: 77%ピンの情報源と参照がその日付をどれだけ裏付けているか。出典を含む 4 件の資料がピンの開始・終了時刻をどれだけ強く裏付けているかの加重平均。最新の資料より180日古くなるごとに重みは半分になります確度75%以上のピンをすべて表示macrumors.com[1]によれば、日付どおりに行われた:「…新技術を採用したマシンは2018年第1四半期に発売される。MacRumorsの週間トップ…を受け取る」
インテルとAMDは手を組み、積層型の第2世代広帯域メモリ(HBM)とAMDがカスタム開発した単体グラフィックスを組み合わせた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを新たに製造する。これらすべてのコンポーネントを単一のプロセッサパッケージに収めた新しいHシリーズについて、インテルは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)」を使っているとしている。EMIBは電力を共有する仕組みで、シリコンの占有面積を、マザーボード上の標準的な個別部品の半分未満に抑える。EMIBを活用した一般消費者向け製品はこれが初めてとなる。