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Aconteceu na data indicada, segundo macrumors.com[1]: "…nes que usam a nova tecnologia serão lançadas no primeiro trimestre de 2018. Receba semanalmente as principais notícias do MacRum…"- Início
- 31 de mar. de 201890% DE CONFIANÇAde a fonte
Intel se une à AMD para novos processadores de 8ª geração com GPUs AMD
Traduzido automaticamente do original
Título original: Intel Teams Up With AMD for New 8th-Generation Processors With AMD GPUs
Intel e AMD estão unindo forças para produzir os novos processadores móveis Intel da Série H de 8ª geração, combinados com memória de alta largura de banda (HBM) empilhada de segunda geração e gráficos discretos sob medida da AMD. Nos novos chips da Série H, que reúnem todos os componentes listados acima em um único encapsulamento de processador, a Intel diz usar seu Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), uma estrutura de compartilhamento de energia que reduz a área de silício padrão a menos da metade da dos componentes discretos padrão em uma placa-mãe. É o primeiro produto de consumo a aproveitar o EMIB.
- Em 6 de novembro de 2017, Intel e AMD anunciaram processadores móveis Intel da Série H de 8ª geração combinados com uma GPU AMD Radeon semipersonalizada e HBM2 de segunda geração empilhada em um único encapsulamento[1][4]
- O objetivo são laptops finos e leves que consigam rodar jogos, ajudando a competir com a Nvidia; Scott Herkelman, da AMD, disse que isso amplia a base instalada de GPUs Radeon[1][4]
- A Intel esperava lançar o produto no primeiro trimestre de 2018[1][4]
- Na CES 2018, o Spectre x360 de 15 polegadas da HP ofereceu o novo chip Kaby Lake-G com gráficos Radeon RX Vega M, a partir de $1.369,99 em 18 de março[3]
Principais recursos
- O encapsulamento usa o Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel, reduzindo a área de silício a menos da metade da dos componentes discretos padrão, e é o primeiro produto de consumo a usar o EMIB[1]
- A Intel desenvolveu drivers para coordenar o compartilhamento de temperatura e energia no encapsulamento[1]
- Lançada no primeiro trimestre de 2018 como Kaby Lake G, a linha (Core i7-8809G, 8709G, 8706G, 8705G e Core i5-8305G) combina gráficos integrados Intel HD 630 com um chip discreto Radeon RX Vega M GH (encapsulamento de 100 W) ou GL (65 W); o i7-8809G de topo tem quatro núcleos e oito threads a 3,1 GHz de base e 4,2 GHz de turbo, com 8 MB de cache L3[2]
- A GPU Radeon se liga à CPU por uma conexão PCI Express no encapsulamento e à sua HBM2 por meio do EMIB; a Vega M GH tem 24 unidades de computação (1.536 shaders) a até 1.190 MHz e a GL, 20 (1.280) a até 1.011 MHz, com 4 GB de HBM2 em um barramento de 1.024 bits a 204,8 e 179,2 GB/s[2]
