CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO77% DE CONFIANÇAConfiança geral: 77%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 4 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maisAconteceu na data indicada, segundo macrumors.com[1]: "…nes que usam a nova tecnologia serão lançadas no primeiro trimestre de 2018. Receba semanalmente as principais notícias do MacRum…"
Intel e AMD estão unindo forças para produzir os novos processadores móveis Intel da Série H de 8ª geração, combinados com memória de alta largura de banda (HBM) empilhada de segunda geração e gráficos discretos sob medida da AMD. Nos novos chips da Série H, que reúnem todos os componentes listados acima em um único encapsulamento de processador, a Intel diz usar seu Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), uma estrutura de compartilhamento de energia que reduz a área de silício padrão a menos da metade da dos componentes discretos padrão em uma placa-mãe. É o primeiro produto de consumo a aproveitar o EMIB.
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