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Velocidades de 16 Gbps alcançadas na GDDR5X. No caminho certo para a produção em massa da GDDR6 no primeiro trimestre de 2018.

Intel e AMD estão unindo forças para produzir os novos processadores móveis Intel da Série H de 8ª geração, combinados com memória de alta largura de banda (HBM) empilhada de segunda geração e gráficos discretos sob medida da AMD. Nos novos chips da Série H, que reúnem todos os componentes listados acima em um único encapsulamento de processador, a Intel diz usar seu Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), uma estrutura de compartilhamento de energia que reduz a área de silício padrão a menos da metade da dos componentes discretos padrão em uma placa-mãe. É o primeiro produto de consumo a aproveitar o EMIB.