European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, Germany
TSMC
预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 73%总体可信度: 73%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉1.2年后台积电成立 ESMC 时的新闻稿只给出期限而非具体日期：“目标于 2027 年底前开始生产”；在 2026 年 9 月的封顶仪式上，合作各方仍称 2027 年投产，Hardwareluxx[3] 报道设备安装将“于 2027 年底前”完成，之后生产首批芯片——因此估计为 2027 年 12 月 31 日。
台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂，生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片，主要用于汽车和工业领域。
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