预估可信度 73%台积电成立 ESMC 时的新闻稿只给出期限而非具体日期:“目标于 2027 年底前开始生产”;在 2026 年 9 月的封顶仪式上,合作各方仍称 2027 年投产,Hardwareluxx[3] 报道设备安装将“于 2027 年底前”完成,之后生产首批芯片——因此估计为 2027 年 12 月 31 日。 台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂,生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片,主要用于汽车和工业领域。