Intel تتعاون مع AMD لإنتاج معالجات الجيل الثامن بوحدات رسوميات من AMD
مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 77%الثقة الإجمالية: 77%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 4 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىحدث في موعده، بحسب macrumors.com[1]: «…nes that use the new technology will be released in the first quarter of 2018. Get weekly top MacRum…»
تتعاون Intel وAMD لإنتاج معالجات Intel المحمولة الجديدة من الجيل الثامن من سلسلة H، مقترنة بذاكرة عالية النطاق HBM من الجيل الثاني مكدّسة ووحدة رسوميات منفصلة مصممة خصيصاً من AMD. وفي رقائق H الجديدة التي تضم كل المكونات المذكورة في حزمة معالج واحدة، تقول Intel إنها تستخدم تقنية Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)، وهي إطار لمشاركة الطاقة يقلص بصمة السيليكون إلى أقل من نصف بصمة المكونات المنفصلة التقليدية على اللوحة الأم. وهذا أول منتج استهلاكي يستفيد من EMIB.