Intel verbündet sich mit AMD für neue Prozessoren der 8. Generation mit AMD-GPUs
BESTÄTIGTTerminsicherheit: BESTÄTIGTAls fest angegebenWie fest die Quelle den Termin formuliert: bestätigt, geplant, geschätzt, verschoben oder unbestätigt.Alle Pins mit BESTÄTIGT anzeigen77 % SICHERHEITGesamtvertrauen: 77%Wie gut die Quelle und die Belege des Pins seine Termine stützen.Gewichteter Durchschnitt, wie fest 4 Belege einschließlich der Quelle die Start- und Endzeiten des Pins stützen; ein Beleg zählt für je 180 Tage, die er älter ist als der neueste, nur halb so vielAlle Pins mit mindestens 75 % Sicherheit anzeigenFand wie datiert statt, laut macrumors.com[1]: „…eräte, die die neue Technik nutzen, erscheinen im ersten Quartal 2018. Erhalten Sie wöchentlich die wichtigsten MacRum…“
Intel und AMD bündeln ihre Kräfte für neue mobile Intel-Prozessoren der 8. Generation (H-Serie), kombiniert mit gestapeltem High Bandwidth Memory der zweiten Generation und einer eigens gefertigten dedizierten Grafik von AMD. Für die neuen Chips der H-Serie, die alle genannten Komponenten in einem einzigen Prozessor-Package vereinen, nutzt Intel nach eigenen Angaben seine Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), ein Framework zur Energieteilung, das die übliche Siliziumfläche auf weniger als die Hälfte der von Standard-Einzelkomponenten auf einem Mainboard reduziert. Es ist das erste Verbraucherprodukt, das EMIB nutzt.