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已按日期发生，据 macrumors.com[1]：“……采用这项新技术的机型将于 2018 年第一季度发布。获取每周 MacRum……”英特尔携手 AMD 推出搭载 AMD GPU 的第八代处理器
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原标题: Intel Teams Up With AMD for New 8th-Generation Processors With AMD GPUs
英特尔与 AMD 联手打造新款第八代 H 系列英特尔移动处理器，搭配堆叠式第二代高带宽内存以及 AMD 定制的独立显卡。英特尔表示，新款 H 系列芯片将上述所有组件集成在单个处理器封装内，采用了其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，这一功率共享框架可将硅片占用面积缩小到主板上标准独立组件的一半以下。这是首款采用 EMIB 的消费级产品。
- 2017 年 11 月 6 日，英特尔和 AMD 宣布推出第八代 H 系列英特尔移动处理器，在单一封装内搭配半定制的 AMD Radeon GPU 和堆叠式第二代 HBM2[1][4]
- 其目标是打造能玩游戏的轻薄笔记本电脑，以便与英伟达竞争；AMD 的 Scott Herkelman 表示，这将扩大 Radeon GPU 的装机量[1][4]
- 英特尔预计该产品将于 2018 年第一季度推出[1][4]
- 在 CES 2018 上，惠普 15 英寸 Spectre x360 提供搭载 Radeon RX Vega M 显卡的新款 Kaby Lake-G 芯片版本，3 月 18 日起售，售价 $1,369.99 起[3]
主要特性
- 该封装采用英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，硅片占用面积不到标准独立组件的一半，是首款采用 EMIB 的消费级产品[1]
- 英特尔开发了驱动程序，用于协调整个封装内的温度和功率分配[1]
- 该系列于 2018 年第一季度以 Kaby Lake G 之名推出（Core i7-8809G、8709G、8706G、8705G 和 Core i5-8305G），将 Intel HD 630 集成显卡与 Radeon RX Vega M GH（封装功耗 100 W）或 GL（65 W）独立芯片搭配；顶级型号 i7-8809G 为四核八线程，基础频率 3.1 GHz，睿频 4.2 GHz，三级缓存 8 MB[2]
- Radeon GPU 通过封装内的 PCI Express 连接与 CPU 相连，并通过 EMIB 连接其 HBM2；Vega M GH 拥有 24 个计算单元（1,536 个着色器），频率最高 1,190 MHz，GL 拥有 20 个（1,280 个），频率最高 1,011 MHz，均配备 4 GB HBM2，位宽 1,024 位，带宽分别为 204.8 和 179.2 GB/s[2]