与“date:2018-03-31”匹配的图钉

GDDR5X 速率达到 16Gbps。GDDR6 有望按计划于 2018 年第一季度量产。

英特尔与 AMD 联手打造新款第八代 H 系列英特尔移动处理器，搭配堆叠式第二代高带宽内存以及 AMD 定制的独立显卡。英特尔表示，新款 H 系列芯片将上述所有组件集成在单个处理器封装内，采用了其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，这一功率共享框架可将硅片占用面积缩小到主板上标准独立组件的一半以下。这是首款采用 EMIB 的消费级产品。