与“place:5775”匹配的图钉

高通任命微软业务发展、战略与风险投资执行副总裁、前 McAfee 首席执行官克里斯托弗·杨（Christopher Young）为董事，并由其出任人力资源与薪酬委员会成员。

高通2025年6月安全公告修复了其Adreno GPU驱动中的三个漏洞，谷歌威胁分析小组称这些漏洞可能已被用于有限的定向攻击；CISA要求美国联邦机构在6月24日前完成修补。

高通财年第三季度营收 103.7 亿美元，同比增长 10%，汽车芯片销售额创下 9.84 亿美元的纪录，但股价在盘后交易中下滑。

高通选举卡内基梅隆大学机器学习系主任济科·科尔特（Zico Kolter）进入董事会，此时高通正大力进军面向终端设备和数据中心的 AI 芯片。

高通同意收购拥有超过 3300 万活跃用户的开源电子公司 Arduino，后者将保留自身品牌，并发布了其首款“双脑”开发板 UNO Q，搭载高通 Dragonwing 芯片。

高通推出 AI200 和 AI250 加速卡及液冷机架，正式进军数据中心 AI 市场，单卡内存达 768 GB，预计分别于 2026 年和 2027 年推出；当日高通股价上涨 11%。

高通以创纪录的 QCT 芯片营收和 443 亿美元的总营收结束 2025 财年，但与《大而美法案》（One Big Beautiful Bill Act）相关的 57 亿美元非现金税费使该季度按 GAAP 计出现亏损。

高通季度营收创下 122.5 亿美元的纪录，但由于全行业内存短缺挤压手机厂商，其业绩指引低于华尔街预期；股价在盘后交易中一度下跌多达 10%。

高通与谷歌披露了一个存在于高通开源图形组件中的内存损坏漏洞，影响230多款芯片组，谷歌称该漏洞“可能正遭受有限的定向利用”。

高通董事会将季度股息从每股 0.89 美元上调至 0.92 美元，并批准一项新的 200 亿美元股票回购授权，且不设到期日。

在以线上方式举行的 2026 年度股东大会上，高通股东再次选举 11 名董事，批准高管薪酬并扩大股票激励计划，同时否决了有关召开特别会议和中国风险的提案。

高通 106 亿美元的季度营收和疲软的业绩指引起初令其股价在盘后下跌 7%，随后安蒙表示数据中心芯片将于今年向一家大型超大规模云厂商出货，股价随即大涨 16%。

高通2026年春季的裁员计划在圣迭戈11处办公地点（包括其莫尔豪斯大道总部）正式生效：67人于5月26日、另外38人于6月8日离职，主要涉及工程、网络安全和信息技术岗位。

高通发布骁龙C，这是一款面向入门级笔记本电脑的处理器，内置NPU，适用于售价约300美元起的机型，宏碁、惠普和联想均推出相应设计，面向学生、家庭用户和小型企业。

高通同意收购 Chris Lattner 创立的 AI 软件初创公司 Modular，其软件无需重写即可跨 CPU、GPU、NPU 及定制芯片运行模型，这笔全股票交易最多涉及 1920 万股股票，估值约 39 亿美元。

宝马集团选定高通作为其下一代数字座舱及驾驶辅助、自动驾驶系统在未来十年内的首席计算芯片供应商，涵盖骁龙座舱（Snapdragon Cockpit）和骁龙Ride（Snapdragon Ride）平台。

高通营收下滑4%至99.5亿美元，手机芯片销售下降20%；克里斯蒂亚诺·安蒙表示，公司将从9月1日起上调芯片价格，以覆盖飙升的内存和制造成本。

高通将为亚马逊数据中心打造多代定制AI推理芯片和最高1.6T的光互联方案，并向亚马逊授予最多2500万股高通股票的认股权证，该权证将根据最多600亿美元的采购额分批归属。

高通同意收购位于博尔德的机器人软件公司PickNik，该公司是开源机械臂操控框架MoveIt的开发方；高通承诺将保持MoveIt开源，同时使其与Dragonwing机器人芯片和Arduino开发板更紧密结合。

高通与苹果续签全球专利许可协议，自2027年4月1日起生效；即便苹果正转向自研调制解调器，高通仍将继续从iPhone获得蜂窝专利授权费。

路透社报道称，克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 10月的 19 备忘录概述了年度审查后以绩效为重点的全球削减。 受影响的员工人数和重组费用并未披露； 通知将于 11月开始。

高通预计将公布第四季度和 2026 财年完整业绩，预计收入为 9.7-105 亿美元，这是自涨价生效以来的第一份报告。

高通于10月19日通知员工，年度评估后将实施以绩效为重点的全球裁员，通知将于11月开始发出。具体裁员人数尚未公布；此处估算约为1,000个岗位（约52,000名员工的约2%），圣地亚哥和印度是最有可能涉及的地点。

高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。