USA und Taiwan unterzeichnen Chip-Investitionsabkommen über 250 Milliarden Dollar
U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United States
TSMC
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITCNBC[1], veröffentlicht am 15. Januar 2026: „Die USA und Taiwan haben ein Handelsabkommen erzielt ... gab das Handelsministerium am Donnerstag bekannt“; das Faktenblatt des USTR[2] vom Februar datiert die „von AIT und TECRO am 15. Januar 2026 unterzeichnete Absichtserklärung“. Eine Uhrzeit der Unterzeichnung wird nicht genannt, daher ist es ein ganztägiges Datum.
Eine in Washington unterzeichnete Absichtserklärung verpflichtet taiwanische Chiphersteller wie TSMC zu mindestens 250 Milliarden Dollar an neuen Investitionen in den USA sowie zu 250 Milliarden Dollar an taiwanischen Kreditgarantien – im Gegenzug für eine Zollobergrenze von 15 % und Ausnahmen von Chipzöllen nach Section 232 für Unternehmen, die Fabriken in den USA bauen.