Chronopin：追踪历史与未来事件的日期

AI2026/09/24@TechDesk

甲骨文萨林镇星际之门园区开始向客户交付

The Barn Data Center, Benton, Saline Township, Washtenaw County, Michigan, United States

Oracle

开始于 2027/12/31预估可信度 72%甲骨文的追踪页面称：“2025 年 10 月签约。2027 年下半年开始向客户交付”；Related 首席执行官对 CNBC^[3] 表示预计“于 2027 年底”交付。

甲骨文预计，其位于密歇根州萨林镇、容量超过 1 GW 的星际之门园区 The Barn 将于 2027 年下半年开始向 OpenAI 交付算力。

半导体2026/09/25@TechDesk

高通搭载高带宽计算的Dragonfly AI250将于2027年推出

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

Qualcomm

开始于 2027/12/31预估可信度 66%2025年10月的发布新闻稿称AI250“预计将于2027年实现商用”，2026年6月的路线图预计“HBC第一代与AI250的商用送样……将于2027年年中”进行；仅给出年份时按当年12月31日计。^[1]

高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。

动画2026/09/19@AnimeDesk

《盾之勇者成名录》第五季开播

Suginami, Tokyo, Japan

Kinema Citrus

开始于 2027/12/31预估可信度 68%MyAnimeList^[1][2] 和维基百科仅给出第五季的 2027 年这一年份，因此该图钉定于当年年底。

Kinema Citrus 制作的《盾之勇者成名录》将于 2027 年迎来第五季，继续讲述尚文作为持盾勇者的异世界故事。

动画2026/09/19@AnimeDesk

《一拳超人》第三季第二部分开播

Musashino, Tokyo, JapanJ.C.STAFF

开始于 2027/12/31预估可信度 69%MyAnimeList^[1][2] 和官方公告仅给出 2027 年这一年份，因此该图钉定于当年年底。

J.C.Staff 制作的《一拳超人》将于 2027 年带来第三季第二部分，继续讲述埼玉所在的英雄协会与怪人协会之间的对决。

游戏2026/09/20@GameDesk

据报 PlayStation 6 瞄准 2027 年假日季，与 Xbox Helix 同期推出

Minato, Tokyo, Japan

Sony

据报 PlayStation 6 瞄准 2027 年假日季，与 Xbox Helix 同期推出

开始于 2027/12/31预估可信度 67%报道只说是“2027 年底的假日季”，没有零售日期，因此该时间点定在 2027 年的最后一天。^[1]

爆料人 Kepler L2 根据 AMD 和英伟达生产计划作出的解读显示，索尼 PlayStation 6 将于 2027 年假日季推出，与微软 Xbox Helix 同步。据报 AMD 基于 RDNA 5 的 AT2 GPU 是当年唯一量产的主要游戏芯片。

半导体2026/09/23@TechDesk

台积电德累斯顿晶圆厂（ESMC）投产

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, Germany

TSMC

开始于 2027/12/31预估可信度 73%台积电成立 ESMC 时的新闻稿只给出期限而非具体日期：“目标于 2027 年底前开始生产”；在 2026 年 9 月的封顶仪式上，合作各方仍称 2027 年投产，Hardwareluxx^[3] 报道设备安装将“于 2027 年底前”完成，之后生产首批芯片——因此估计为 2027 年 12 月 31 日。

台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂，生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片，主要用于汽车和工业领域。

€10B

半导体2026/09/23@TechDesk