高通搭载高带宽计算的Dragonfly AI250将于2027年推出
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预估日期确定性: 预估目标日期,而非确定日期来源对日期的表述有多确定:已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 66%总体可信度: 66%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均;资料每比最新的一份旧 180 天,权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉2025年10月的发布新闻稿称AI250“预计将于2027年实现商用”,2026年6月的路线图预计“HBC第一代与AI250的商用送样……将于2027年年中”进行;仅给出年份时按当年12月31日计。[1]
高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出,采用高带宽计算(High Bandwidth Compute)近内存堆叠技术,单卡有效带宽达133 TB/s,是AI200的18倍。