El Dragonfly AI250 de Qualcomm, con High Bandwidth Compute, llegará en 2027
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Qualcomm
ESTIMADOCerteza de la fecha: ESTIMADOUn objetivo, no una fecha fijaCon qué firmeza la fuente expresa la fecha: confirmada, programada, estimada, retrasada o sin verificar.Ver todos los pines ESTIMADO66% DE CONFIANZAConfianza general: 66%Hasta qué punto la fuente y las referencias del pin respaldan sus fechas.Media ponderada de la firmeza con la que 4 referencias, incluida la fuente, respaldan las horas de inicio y fin del pin; una referencia cuenta la mitad por cada 180 días que sea más antigua que la más recienteMostrar todos los pines con entre un 50% y un 74% de confianzaEl comunicado de lanzamiento de octubre de 2025 dice que se espera que el AI250 «esté disponible comercialmente en... 2027», y la hoja de ruta de junio de 2026 espera «muestras comerciales de HBC Gen 1 con AI250... a mediados de 2027»; un año sin más precisión se fecha al 31 de diciembre.[1]
El Dragonfly AI250, el acelerador de IA de centro de datos de segunda generación de Qualcomm, llegará en 2027 con el apilamiento de memoria cercana High Bandwidth Compute, que ofrece 133 TB/s de ancho de banda efectivo por tarjeta, 18 veces el del AI200.