EE. UU. y Taiwán firman un acuerdo de inversión en chips de 250.000 millones de dólares
CONFIRMADO86% DE CONFIANZACNBC[1], publicado el 15 de enero de 2026: «Estados Unidos y Taiwán han alcanzado un acuerdo comercial ... anunció el jueves el Departamento de Comercio»; la hoja informativa de febrero del USTR[2] fecha el «Memorando de Entendimiento firmado por el AIT y la TECRO el 15 de enero de 2026». No se indica la hora de la firma, así que es una fecha de día completo.
Un memorando firmado en Washington compromete a fabricantes de chips taiwaneses como TSMC a invertir al menos 250.000 millones de dólares nuevos en Estados Unidos, más 250.000 millones en garantías de crédito de Taiwán, a cambio de un tope arancelario del 15% y exenciones de los aranceles a los chips de la Sección 232 para las empresas que construyan fábricas en Estados Unidos.