Les États-Unis et Taïwan signent un accord d'investissement de 250 milliards de dollars dans les puces
U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United States
TSMC
CONFIRMÉCertitude de la date: CONFIRMÉAnnoncé comme fermeAvec quelle fermeté la source formule la date : confirmée, programmée, estimée, reportée ou non vérifiée.Voir toutes les épingles CONFIRMÉCONFIANCE 86 %Confiance globale: 86%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 6 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles à 75 % de confiance ou plusCNBC[1], publié le 15 janvier 2026 : « Les États-Unis et Taïwan sont parvenus à un accord commercial ... a annoncé jeudi le département du Commerce » ; la fiche factuelle de l'USTR[2] de février date le « protocole d'entente signé par l'AIT et la TECRO le 15 janvier 2026 ». Aucune heure de signature n'est précisée, il s'agit donc d'une date journalière.
Un mémorandum signé à Washington engage les fabricants de puces taïwanais tels que TSMC à au moins 250 milliards de dollars de nouveaux investissements aux États-Unis, ainsi que 250 milliards de dollars de garanties de crédit taïwanaises, en échange d'un plafond tarifaire de 15 % et d'exemptions des droits de douane sur les puces au titre de la Section 232 pour les entreprises construisant des usines aux États-Unis.
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